• 半导体外观检测方案———半导体外观检测方案
    广州市慧眼电气产品有限公司


    一、项目背景:

    外观不良,不能使用,会导致致浪费下工序的人力、材料、物力、时间等成本。
     
    之前检测方法存在问题:
    1、检测速度慢,无法实现在线检测;
    2、人工检测主观性大,人员易疲劳;
    3、品质管理难,人工操作中易造成其它不良内容。

    二、解决方案:
    1、双排料带,一排料带使用2个相机,正反面各一个;
    2、采用高亮同轴光,将要检测的部分在图像中凸显,通过视觉工具和几何工具分析,同时实现运动中检测;
    3、判断出的不良品通过切刀切除。

    三、设备能力和特点:
    1、检测内容:外观检测
    2、精度:0.002mm
    3、速度:0.05秒/只
    4、特点:
          1)软件自动定位系统保证检测点始终跟着产品在图像区域的移动,从而实现高重复性,高准确性测量;
          2)高速运动中能稳定检测;
          3)一台电脑控制所有的相机,可同时看所有相机实时检测画面。

     
     
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