一、项目背景：
不良品在制程中流动，会导致致浪费各工序的人力、材料、物力、时间等成本，端子尺寸的超标直接影响到下工序的安装不良。
 
之前方法存在问题：
1、速度慢，定位不准；
2、品质管理难，人工操作中易造成其它不良内容。

二、解决方案：
1、相机拍照，确定产品（两焊接点）的位置，并把位置坐标信号传送给伺服平台，伺服平台根据信号进行移动，使焊接点对准激光头，并进行焊接。
2、一个产品焊接完成后，伺服平台依次进行拍照定位、焊接直至完成整盒产品；
3、若焊接过程中，出现缺线、少线等情况，经视觉定位系统判断，给出NG信号，直接转入下一个产品进行焊接；
4、焊接成功，显示屏上出现“OK”字样，焊接失败（缺线、少线），显示屏上出现“NG”字样，并报警，最终完成整盒产品，显示屏上会给出数据分析报告。

三、设备能力和特点：
1、内容：耳塞定位点焊
2、精度：0.02mm
3、速度：3秒/只
4、特点：
      1）软件自动定位系统保证检测点始终跟着产品在图像区域的移动，从而实现高重复性；
      2）采用显微镜头，点焊定位精度准确，效率高。