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    2013研华重磅推出COM(模块化电脑)系列载板设计培训

    2013-03-20
          2013年研华重磅推出COM系列载板设计培训,帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。COM底板设计协助服务可以将复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下6项内容:COM产品与COM底板设计协助服务、COM产品选型与设计流程、COM底板设计指导、COM底板设计转接方案、COM Debug 分析、COM软件增值服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务,解决开发中遇到的问题,研华推出COM系列技术培训,所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课,使得您在一天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务,掌握COM底板开发流程。

          为了维持课程品质,每场次上课名额均有限制,提前报名预留座位。
          培训报名请登陆 研华官网http://training.advantech.com.cn
    时间
    主题
    演讲人
    08:00-09:00
    签 到
    09:00-10:00
      COM产品与COM底板设计协助服务
      ·COM技术发展趋势与原理
      ·COM底板设计协助服务
      ·COM产品行业应用
      研华嵌入式技术专家
    10:00-10:40
      COM产品选型与设计流程
      ·COM产品详解与选型
      ·COM底板设计流程及注意事项
      研华嵌入式技术专家
    10:40-10:50
    茶歇
    10:50-11:50
      COM底板设计指导
      ·COM-E design Guide(ETX &Q7)
       Schematic & Layout Checklist 
      ·COM兼容设计指引
      ·COM2.1,2.0与1.0的差异
      ·Type 1,10,Type2,6的差异及兼容
      研华嵌入式技术专家
    11:50-13:30
    午 餐
    13:30-14:30
      COM底板设计转接方案
      ·COM常用转接方案
      ·常用转接接口的设计方案
      研华嵌入式技术专家
    14:30-14:40
    茶歇
    14:40-15:20
      COM Debug 分析
      ·常见Debug分析流程
      ·常见FAQ
      研华嵌入式技术专家
    15:20-15:30
    茶歇
    15:30-16:00
      COM软件增值服务
      ·智能管理软件SUSI&iManager
      ·软件增值服务介绍
      研华嵌入式技术专家
    16:00-16:30
    Q&A 及 抽奖
     
     
    COM载板培训
    广州(中级)
    3月7日
    武汉
    5月23日
    成都
    3月28日
    深圳(中级)
    6月6日
    上海
    4月11日
    南京
    6月27日
    西安
    4月18日
    北京(中级)
    5月9日
     

    广州场:广州市天河区体育东路南方证券大厦2101-2102室 广州研华
    成都场:成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室 成都研华
    上海场:上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华
    西安场:西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301 西安研华
    深圳场:深圳市南山区科技南12路28号康佳研发大厦4层 深圳研华
    北京场:北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华
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