11月11日，2017中国创新创业大赛军民融合专业赛西安赛区组委会公布了大赛最新进展。目前初赛环节已经完成，其中，50个优秀的参赛企业与团队晋级复赛。光电集成主题有西安希德电子信息技术股份有限公司等25个企业和团队入围；无人智能装备主题有陕西雷神智能装备有限公司等25个个企业和团队入围。近期其还将进行激烈角逐，争夺决赛入场券。

在党的十九大报告中提到，实现党在新时代的强军目标，要更加注重军民融合。所以，以“硬科技助力强军”为主题的本次赛事正是推动军民融合发展的有力探索，也将成为实现强军目标的重要助推力量。那么，本次大赛为何聚焦光电集成和无人智能装备领域？该领域发展如何助力实现强军目标呢？

我们知道，在“硬科技”中，人工智能和光电芯片是非常重要的细分领域，也是以自主研发为主，需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术，同样具有较高技术门槛和技术壁垒，对产业发展有强引领和支撑作用。

光电集成：强化军事装备“中国芯”

光电集成，或者说“光电芯片”，在军事领域具有广泛应用，比如，光电精确制导技术和光电侦测技术发展迅速,目前已形成较完善的装备体系。美俄军事强国等都大量装备了先进的军用光电武器,并大力发展军用光电技术,在未来战争中,可以构成严重威胁。另外，光电对抗是电子战的一个重要组成部分,是敌对双方在光频段进行的电磁斗争,它主要在可见光、红外、紫外和激光等对抗领域展开。

可见，大力发展光电集成技术是实现强军目标的重要支撑。目前，我国先进军事装备正在快速发展，大部分现代化先进军事装备都需要性能优秀的光电芯片产品作为元器件。目前，虽然国内芯片制造业产值增长、投资活跃，但产业现状却并不乐观。集成电路多年来一直是中国最大的进口商品，而近来芯片制造业的快速增长很大一部分来自在华外资公司的增长。目前，中国前十大芯片制造公司中，外资公司的数量占据一半，营收比重占到了56%。

目前，我国芯片年进口额高达2300亿美元，国产芯片尚不能满足国内所需。据了解，以2013年中国本地市场消耗808亿美元集成电路产品，本地生产50%即404亿美元为例，假设芯片设计业的毛利为40%，则制造业的产值为289亿美元，如果每个12英寸晶圆片价格为2890美元，则需要年产1000万个晶圆片，即每月产能要达到83万片。若以90%产能利用率计算，则每月产能需要达到约93万片，而现在中国的实际产能约为每月20万片，每月产能缺口达73万片。

在军事领域，光电芯片更需要强大的自主研发和产业发展能力。所以，本次大赛设置光电集成专题，也是希望发掘更多优秀芯片企业和团队，给予支持，引导其发展壮大。

无人智能装备：对接军方需求填补空白

十九大报告强调要加快军事智能化发展。本次赛事着重聚焦无人智能装备主题，参赛企业和团队可以通过科技创新，在推动“军事智能化发展”方面提供更多创造性的解决方案。该领域的科技创新和产业发展，对于推进我国军队现代化建设，实现强军目标有重要意义。

近年来，以无人机、无人驾驶汽车为代表的无人系统发展迅猛，中国工程院院士、西北工业大学教授徐德民预测说，未来10-20年，无人系统有望成为全球经济发展新引擎。

随着人类科技水平的不断进步，战争的形态也在迅速发生着变化，近年来无人化设备投入战争、演习的步伐正在逐步加快。美国已有15000台（套）地面无人平台在役，俄罗斯更是提出每个摩步营列装20台（套）地面无人平台，并制定完成智能平台独立成军的时间表，以色列在2012年开始大规模列装。

我们看到，陕西雷神智能装备有限公司依靠其第一款产品“新型智能无人侦察攻击平台”成功入围复赛。据了解，这是国内唯一的一款军用地面无人察打平台，可用于战场侦察、测量，目标引导、攻坚打击，边境巡逻、机场、码头、仓库、港口等重要经济目标的巡逻守卫等任务。所以，希望本次大赛可以涌现更多这样的产品，解决军方需求填补国内空白。

我们期待，入围复赛的企业和团队在接下来的比赛中可以为军民融合发展提供更多优秀想法，为实现强军目标贡献力量。