[据美国《军事与航天电子网》2007年1月25日报道]猎人高级材料公司发布了一种单组填银环氧树脂粘合剂，将较高的导电导热性同良好的粘合强度结合在一起。  

    环氧树脂7047粘合剂是一种高纯度，100%的固态系统，设计用于无缝隙的线路结合以及微电子芯片同印刷电路板的结合。当不需要尽快粘合时，利用室温四天才能粘合，而当处于165摄氏度时，在1小时内就能粘合。环氧树脂7047填充金属银粘合剂无需溶解和稀释，也不会产生潜在的释放气体现象。  

    这种新产品不仅具有良好的高温特性，还兼容于无铅工艺。一旦凝固，在室温下其铝和铝的搭接剪切强度可达1300psi，而金和金的剪切强度达1700psi。即使在老化1000小时后，其室温时的体电阻率仍小于0.0002 ohm-cm。该环氧树脂的玻璃转化温度为130摄氏度，热扩展系数为72 ppm/摄氏度。（王巍）