清洗机广泛应用在晶片处理的很多阶段。清洗机分为单片清洗机和盒式清洗机。
　

　　FA-M3系统构成例：

　　控制要求：
　　　 　　不同的化学清洗济需要不同的旋转速度；即使相同的化学制剂在清洗和干燥阶段，盘片的旋转速度也不同。快速、平滑无停顿的速度控制是控制要点之一。
　 　　通常的PLC只有梯形加减速，在很短的时间内进行速度改变时，容易造成盘片的速度超调从而产生振动。而振动容易损坏脆弱的盘片。
　 　　精确、快速、柔和的机械定位。采用了PASS BY的方式进行位置控制。以达到柔和、快速的定位控制。
　 　　在盘片旋转停止后，需要把速度控制更改为位置控制。因为盘片停止后需要保证盘片的方向。FA-M3可以很方便的进行速度、位置切换。
　 　　FA-M3适用模块：
　　主控制器－－－－-F3SP28-3S/53-4S: 超高速CPU, 最小扫描200μs，
　　☆基本命令17.5ns,最小扫描200μs, 保证系统全体的快速响应.
　　☆搭载3处理器并行处理，通信及人机不再占用扫描时间。
　　高速RS232/以太网通信－－－－-F3RZ82/F3LE11-0T
　　☆115Kbps 串行通信和100Mbps 以太网通信。
　　各旋转轴控制－－－－-F3NC32/F3NC34/F3NC96
　　☆高达5Mpps的高速脉冲输出和10Mbps的通讯速度实现高速高精度控制。
　　☆Pattern经由/轨迹控制使运行曲线更顺畅、平滑，同时提高生产效率。
　　☆由外部输入直接启动位控，不再占用CPU程序且响应时间小于0.72ms
　　☆Mechatrolink多轴通讯控制节省设备配线和维护工作。
　　☆使用专用软件设定动作/测试/监视。节省繁琐的梯形图编程，缩短调试周期