摘要: 本文介PLC控制系统在编带包装机控制系统的应用, 详细阐明了编带机的控制工艺过场,针对编带机种类,编带计数,热压温度时间控制,热压刀片压力,拉带控制的特点, 以PLC控制系统为例,重点描述编带包装机系统的实现过程,最后说明V80 PLC控制系统具有良好的工程应用和市场推广价值.
关键词: PLC 载带 编带 电子元器件包装 SMD 步进 HMI SMT
一、引言
电子产品的机器大规模生产带动了SMT蓬勃发展,贴片机的广泛运用又对SMD电子元器件规模化标准封装提出了进一步的要求.把SMD元件放入载带,再用盖带通过封装的办法封装起来就是常说的编带.因为编带机的控制方式简易,早前的遍带机是用继电器搭起来的控制系统控制的.