展会名称：东京ESEC嵌入式开发技术展

展会地点：日本东京国际展览中心

展会时间：2015年5月13日-5月15日

展位号：W10-62

 

      东京ESEC嵌入式开发技术展将于2015年5月13~15日在日本东京国际展览中心隆重举办，作为全球业界权威性的系统整合开发技术展之一，为从软件，硬件和组件，系统集成和开发平台的嵌入式系统所需的一切。安全稳定的宽温级SSD固态硬盘存储产品将为东京ESEC嵌入式开发技术展带来意外的惊喜！

 

      深圳市金胜电子科技有限公司（以下简称：金胜电子）是国内大陆地区SSD行业领先制造商之一。公司产品远销欧洲、美洲、印度、日本等地区并获得良好口碑。2015东京ESEC嵌入式开发技术展，金胜电子将再次向国内外人士展示其安全稳定、高性价比SSD固态硬盘。届时金胜电子将携带旗下ASpec元存（专注高端宽温级SSD固态硬盘）及KingSpec金胜维（专注消费级SSD固态硬盘）两大品牌最新研发产品亮相展会，具体每款产品性能表现如何，各位敬请期待！

 

      ASpec元存，专注宽温级SSD研发及生产。从2011年开始与台湾智联科技强强联合，共同研发宽温级SSD主控芯片，是国内大陆地区首家拥有研发宽温级主控实力的厂家。旗下产品均采用宽温级SSD专用主控芯片及专用原材料，搭配国际高端原装闪存宽温级颗粒。完善的测试设备如：单体跌落试验机、冲击试验台、振动试验台、静电放电测试仪、恒温恒湿试验箱、温度冲击试验箱等，促使产品均能在宽温（-40℃~+85℃）、高压、强震动、撞击、潮湿等恶劣苛刻工作环境中保持出色的性能表现；除此之外，产品均可以根据客户的要求灵活嵌入一键删除、断电保护、写保护等特殊研发技术，为服务器、工业嵌入式设备、国防应用、车载系统等应用设备提供更完善、便利的解决方案。ASpec元存具有独立专业的研发工程师及完善的生产设备，为客户提供精准专业的ODM/OEM客制化解决方案。

 

      深圳市金胜电子科技有限公司将于2015年5月13-15日在日本东京国际展览中心W10-62展示公司产品，与各位共同分享最新研发成果；欢迎广大媒体及国内外新老客户莅临参观及指导，我们期待您的光临！

 

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KingSpec金胜维官网：http://www.kingspec.com/

ASpec元存官网：http://www.a-spec.com/