10月8日，据日本共同社报道，日本松下公司7日宣布，将在中国苏州新建工厂自动化（FA）设备厂。新厂产能将是现有苏州工厂的约3倍。新厂投资额约20亿日元（约合人民币1.6亿元），计划2012年4月投产。

        松下的FA设备主要是给手机基板等自动安装电子零件的设备。由于智能手机、平板终端等需求增加以及中国人工费高涨，松下认为对工厂自动化的需求也会增加，因而决定扩大产能。

        现有苏州工厂将在把设备转移至新厂后停产。新厂还将成立研发和保养检修等的售后服务基地，以便进一步促进销售。