市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitch ball grid array）和CSP封装成长速度最快，复合年增长率将达到23.4%。
