中国台湾网3月20日消息　据台媒报道，台当局“经济部投资审议委员会”今天召开委员会议，审议通过台湾集成电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术提升为0.18微米以上申请案。这是台当局去年底开放0.18微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。 

　　据台湾“中央社”报道，台当局“经济部”去年底宣布开放0.18微米晶圆制程赴大陆投资，唯一获准在大陆投资设立8吋、0.25微米晶圆厂的台积电率先提出提升制程申请。 

　　台“投审会”今天召开例行委员会议，一如预期顺利通过台积电上海有限公司产销集成电路产品制程技术，由0.25微米以上修正放宽至0.18微米以上申请案。 

　　除台积电外，去年已通过8吋、0.25微米制程晶圆厂登陆政策面审查的茂德科技也已递案申请，尚待“投审会”审议。（周先）