由于主要客户生产据点从欧美国家快速至亚洲设厂，且因应半导体封装等产业需求快速成长，台湾佑能将在台湾建设生产PCB专用超硬钻头新工厂，预计在三年后将提高两倍产能，月产能可达800万支，在全球市场占有率可望持续提升。新厂地点将设在现今台湾佑能工具旁，初期投资金额为七亿日圆，计划年产能将以100--150万支增加。