中芯国际总裁张汝京表示，集团在武汉的12吋晶圆厂年内动工兴建，预计07至08年首季投产；成都8吋厂预计明年首季投产。 
    刚签订5年期6亿美元银团贷款，加上早前取得的的3亿美元贷款后，将用能拓展天津及上海厂房，至于武汉厂房是向武汉市政府租用两座厂房。好处是不用投入前期资金；由于厂房及设备均由当地政府提供，亦毋须承担庞大折旧成本。中芯只是以管理人方式营运厂房，并收取管理费。 
    至于武汉12吋芯片厂，将主要生产 Nand Flash，技术制程为0.15微米、90纳米或以下；成都的8吋芯片厂则拟生产技术制程介乎0.35至0.18微米的产品。 
    至于向当地政府租用两座厂房，3至5年后，将考虑购入相关资产。中芯总裁兼执行长张汝京透露武汉厂将于今年建成、明年底投产，此后2至3年内，每月产能将达2.5万片；成都的8吋芯片厂则于明年首季投产。