据飞思卡尔表示，在45nm工艺晶圆生产取得良好成果之后，台积电(TSMC)已经开始与飞思卡尔开始合作进行32nm工艺的开发。 
      飞思卡尔声称已经开始了45nm工艺产品的设计，但未透露是否会将订单交给台积电，由后者的45nm平版印刷生产工艺实现。 
      台积电将与飞思卡尔在法国Fab Crolles2工厂的合作也将向32nm工艺进军。Crolles2 Alliance是飞思卡尔半导体、意法半导体和飞利浦等半导体生产商直接合作组成的联盟，台积电也参加了该联盟对新工艺的开发过程。 
      飞思卡尔没有透露双方何时能实现32nm工艺的成品化。