• 先进半导体将上市 融资9650万美元
    2006-03-22 新浪科技

    消息人士称,上海先进半导体已确定招股价范围为每股1.36-1.85元,拟在香港首次公开招股(IPO) 发行4.067亿股,最多集资9650万美元。  
      上海先进半导体今日在香港展开正式路演,公开招股认购将于下周一(3月27日)开始,预料将于3月底确定上市价,高盛和中银国际共同承销公开招股认购。 


     
     
    网站首页  |  关于我们  |  联系我们  |  广告服务  |  版权隐私  |  友情链接  |  站点导航