IBM研究所开发成功了面向60GHz频带无线通信的芯片组。  
    通过利用60GHz频带下可供使用的大宽带，能够实现最大2Gbit/秒的传输速度。由发送IC和接收IC两个芯片组成，均采用130nm工艺的硅锗双极（SiGe Bipolar）CMOS技术生产。其技术内容计划于2006年2月6日开始在美国旧金山举行的“2006年IEEE国际固体电路会议（ISSCC 2006）”上进行发表（演讲序号：10.3）。由该公司华生研究中心（Thomas J. Watson Research Center）的美国Yorktown Heights基地开发。  
    IBM曾在ISSCC等学会上发表过面向60GHz频带无线通信的电路技术。不过在此次的发布资料中，有很多强调应用目的的内容，比如“可低成本生产”、“面向无线千兆以太网、扩展坞、无线显示器等用途”等，表明该公司的目标并不是单纯的试制而是产品投产。在此次发布资料中还公布了封装有试制芯片和天线的模块照片。不过发布资料中并没有提及上市日期等内容。  
    根据演讲概要，该芯片组的耗电电流方面，接收IC为195mA（电源电压＋2.7V）、发送IC为190mA（电源电压＋2.7V）和72mA（电源电压＋4.0V）。芯片尺寸方面，接收IC为3.4mm×1.7mm、发送IC为4.0mm×1.6mm。在ISSCC上的演讲名称为“A 60GHz Receiver and Transmitter Chipset for Broadband Communications in Silicon”。演讲预定时间为美国当地时间2月7日。