系统概述
插片工序是晶振等电子元器件封装过程中的重要工序,用旋转吸嘴拾取散装的石英晶片,通过视觉处理系统,进行位置和角度自动补正后,将石英晶片按照指定的方向整齐放置到统一的镀膜盘中供下一道工序使用。传统的插片机使用旋转式电机做驱动主轴及单个吸取的方式,限制插片速度,最高速度0.67个/秒。而步进科技推出的新型设计方案中通过对主轴及吸取方式进行的创造性改造,使用直线伺服电机作为主轴,采取独特的4头循环吸取方式,大大提高了速度及精度,设计速度达到1.25个/秒,取放料精度达到0.01mm。同时系统采用基于CANOPEN总线的多轴控制系统,实现了单台PLC对10个轴的控制,高效的通讯速度不仅实现电机的同步,同时降低系统的安装及维护复杂性。
传动原理
插片机主要包括工序有:
1) 识别散料:移动摄像头及散装料盘,通过视觉系统查找散盘上散料位置,根据识别位置移动吸嘴;
2) 取料:四吸头顺序吸取散料,延主轴运动到放料位置;
3) 调整位置及方向:主轴传动过程中再次进行单个散料位置识别;
4) 料盘进给:镀膜盘延轴移动到物料吸放位置;
5) 放置到料盘:根据单个位置的的识别,进行角度调节到统一方向后放入镀膜盘。