• 3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY
  • 价格:面议
  • 品牌:未填写
  • 产品简介:
  • 豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。      国际化制造标准

    产品详情商家联系电话:86-0755-25900150
    豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。
      
      国际化制造标准
      卓越的检测性能
      优越的性价比
      高回报的投资
      
      特点:
      性能/价格
      体积小/移动方便
      人体工学设计
      检测范围大
      高分辨率双制式增强器
      平面增强器(选项)
      高放大率
      
      多角度测量(选项)
      多功能图像分析软件
      简洁的操作界面
      Windows XP操作系统
      维护简单方便
      安装简单。
    厂商资料
    厂商动态
     
    网站首页  |  关于我们  |  联系我们  |  广告服务  |  版权隐私  |  友情链接  |  站点导航