导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件
硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除

硅酮材料保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解,并具有良好的化学性能

特性:kenseer SE908导热灌封胶低成本,优良的导热性能,以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,可修复性,深层固化成弹性体.

应用:kenseer SE908导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封.

导热系数0.88w/m.k