使用范围： GJL-2023B真空/可控气氛共晶炉可用于混合电路、光纤器件等微电子器件封装及组装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接，共晶时可减少肋焊剂的使用，并可降低共晶空洞率。同时此设备还可用于无助焊剂焊料的工艺开发。 基本技术参数： ◆ 共晶管芯范围：IC和MMIC裸芯片； ◆ 管芯尺寸：(1×1～6×6)mm ； ◆ 共晶基板范围：薄、厚膜陶瓷电路基板； ◆ 基板尺寸：(2×2～150×150) mm ◆ 共晶焊料种类：Au-Sn、Au-Ge和 Au-Si； ◆ 封装气密性：满足GJB548A-96方法1014A要求； ◆ 观察窗窗口直径：80 mm ◆ 加热区尺寸：(200×230)mm; ◆ 温度范围：室温～450℃； ◆ 控温精度：±1℃； ◆ 最大升温速度：120℃/min； ◆ 最大降温速度：60℃/min； ◆ 真空度：5Pa