使用范围：该设备主要应用于芯片与LED各种支架的共晶焊接，满足LED共晶焊性能的需求。我所的手动LED共晶机可供多种芯片或芯片支架共晶焊接。技术参数： 芯片尺寸范围： 0.2mm ～1mm 加热台最高温度： 300℃
