使用范围：主要应用于半导体器件、混合电路、专用电路、MEMs器件和微波器件、组件的制造。 基本技术参数 ◆ 芯片尺寸范围：0.5mm ～2.5 mm ◆ 镊子夹持力范围：1.4×10 Pa～2.1×10 Pa ◆ 镊子压力范围：5g～115g ◆ 镊子摩擦幅度：0.05mm ～0.4mm ◆ 加热台最高温度：450℃ ◆ 控温精度：±3℃ ◆ 工作台尺寸:　250mm×250mm