台湾工业材料杂志推出“高密度电浆镀膜技术”专题 ，以应用激光脉冲高电流电弧技术成长类钻薄膜、应用直流电弧离子镀膜技术沉积ITO薄膜、脉冲磁控溅镀、 电磁场影响电浆成膜制程仿真之电浆粒子式仿真方法与应用、等离子量测技术等文，介绍相关技术的精髓与应用。
    将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上的技术，将改变未来包括光电、信息、通讯、多媒体及微机电等产业的市场发展与应用。而“高密度电浆镀膜技术”更是新世代软性基板表面改质技术的新利器。