• 研华推出第二块 Intel® Xeon® 5500 ATCA刀片MIC-5322
    2009-08-31 研华

        研华,2009年8月18日-作为全球产业计算机 (IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司,继第一块Intel® Xeon®处理器5500型的AdvancedTCA设计大热后,近日向一些选定客户发布新的双处理器的ATCA刀片样片。MIC–5322按照单处理器功耗设计,却可以提供极高性能,能满足某些对功耗敏感有200W散热设计要求的OEM客户需求。
    保护软件和硬件投资的再可用性
       基本结构和软件驱动仍然是相同的,MIC - 5320单处理器板与已有软件完全兼容,可重复使用。客户可自由选择的模块,符合其应用性能需求和机箱的冷却能力。

        另外,支持热插拔后传输模块( RTM )可以适应有特定后出线需求的应用, MIC-5322刀片按照研华RTM标准定义开发,以最大限度的满足RTM与ATCA 刀片的互相兼容互通互用。这些准则明确规定了管理界面和RTM端口映射的互连,如USB,PCIe ,XAUI和的SAS 。这样,自定义的RTM的可重复使用在不同刀片和新一代的刀片。   更快的处理速度和增强网络端到端的连接速度
        MIC - 5322是第二个研华基于英特尔®至强® 5500系列的设计,具有高处理能力,改善DDR3内存的延迟,速度更快的PCI Express 2.0 ,并加快虚拟化技术,提供了令人印象深刻的处理能力。设计增强英特尔新的82599 10 GbE控制器在端到端的网络性能和吞吐量中发挥关键作用。相比前一代英特尔® 82598 ,英特尔® 82599增加了新的改进的功能,有助于改善网络的吞吐量高达2.5倍。相应的硬件优化的英特尔® 82599包括一个全新的PCI Express 2.0接口( 5 Gbps) ,支持为多核心处理器优化的数据路径以及支持智能队列( VMDq )。

         MIC- 5322在类似于IMS媒体网关、应用服务器或3G网络架构应用中是一个关键因素,以及在LTE应用包括移动管理和网关服务中作为服务器或网关节点使用。       研华的MIC–5322按照较早获得成功的MIC - 5320 ATCA刀片和FWA- 6500网络应用平台设计。多个平台使用共同的架构。客户可以最大限度的跨平台重复使用原有软件   MIC-5322产品特征介绍   ·2个双核或四核Intel Xeon 5500处理器(Nehalem-EP) ® ·Intel® 5520 IOH36D/ICH10R服务器级芯片组 ·6个DDR3 VLP DIMM,最高可达48 GB,支持ECC ·2个XAUI接口,位于光纤接口上 ·2个1000BASE-T接口,位于基接口上 ·2个1000BASE-T前面板接口 ·2个USB 2.0前面板接口 ·支持全面管理和热插拔RTM    关于研华
        自1983年创立以来,研华以其远见卓识和诚实守信而在产业计算机领域拥有一席之地。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通过与解决方案伙伴的密切合作,我们能够为各种工业应用提供完整的解决方案。研华的产品和解决方案涵盖3个领域:嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices & Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华拥有3400多名专职员工,在18个国家、39个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络,因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。


     
     
    网站首页  |  关于我们  |  联系我们  |  广告服务  |  版权隐私  |  友情链接  |  站点导航