最近，J.P.Sercel Associates公司推出其全新的IX-200系列激光系统，拥有DPSS和准分子紫外激光器两种配置。 IX-200 ChromaDiceTM 的DPSS版本是高精度晶圆切割系统，适用于晶圆切割和划片应用中。其半导体泵浦固态（DPSS）激光系统能带来高速晶圆划片和切割，使得典型收益增加超过99％。该工艺适用于所有的晶圆类型。IX-200系统同样拥有准分子激光版本，可完成钻孔，微加工，掩膜加工以及许多其他半导体封装应用当中。 紫外晶圆切割系统
IX-200 ChromaDiceTM目前提供266nm或355nmUV-DPSS激光波长，可用于广泛的加工领域；它能获得宽度仅为2.5μm的切缝，使得每块晶圆切割出的芯片产量增长超过24％，收益增长超过99％。特别是对于GaAs, Si等材料能获得出色的效果，可切割最高6英寸晶圆。
IX-200 ChromaAblateTM系统采用准分子激光配置。其248nm波长适用于Si, GaN, GaAs以及其他 III-V族的材料，以及聚合物，陶瓷等等。此外还可选择193nm光束，用于不适用较长的紫外波长进行加工的聚合物，以及用于波长小于248nm紫外激光不易加工的透明材料。公司总裁Jeffrey P.Sercel表示，“ IX-200是全新系列工业级紫外激光加工站，完全设计定位用于在数月而不是数年收回投资成本。尽管其具有较低的初期投资，但是它依然能够提供工业级，稳定耐用的性能；它是真正用于每周7天，每天24小时高效生产的工具。”
