综合各方报导，最近全球半导体产业重要动态择要如下： 
　　(1)马来西亚的半导体代工业者Silterra Malaysia提高产量达20%，达到每个月3万3500个晶圆，该公司并且计划在今(2006)年底更进一步扩充到每个月4万个晶圆，并且采用先进的0.13微米设备。该公司扩张的产量，其中有一部份是划拨给CL130G 0.13微米铜制程，其余的部份将支持0.18微米与0.16微米设计。该公司扩充产能主要是因为预期客户需求提高而实行的因应措施；该公司目前的产能利用率已经超越95%。 
　　(2)法国的Altis Semiconductor有鉴于来自全球的竞争日益激烈，尤其是亚洲，该公司已经决定展开重整计划，将裁掉16%的员工，大约300名；该公司希望藉此恢复竞争力，降低成本，另一方面将尽力开发客户基础。该公司是由Infineon Technologies与IBM合资成立，总部设在法国，该公司也计划缩减大约三分之一的制造产能，这一点特别令人注目，因为目前全球大部份的半导体工厂都已接近全力开工，产能完全利用的程度。该公司决定将制造产能从每月4万2000个晶圆减少到3万个晶圆。Altis成立于1999年，在开始运作的第一年就裁员一千四百名员工，之后连续三年也不断裁员。 
　　(3)印度的R&D与EMS集团Network Systems and Technologies Group (NeST)宣布将联合一家未宣布的日本芯片制造商，携手在印度成立一个VLSI设计中心，设计各种型态的芯片，涵盖所有模拟与数字通讯，；该公司并将兴建一座晶圆厂，用于生产记忆芯片。前者将在今(2006)年7月份开始运作，大约有一百名员工；后者的预算大约为10亿美元，将在2007年底展开测试设施，之后预定在2008年底加入生产，开始运作。它将是印度在未来两到三年内开始运作的第三座晶圆厂；另外两座工厂属于SemIndia与Intellect。NeST这座晶圆厂将专门生产行动电话与消费性电子产品所需要的记忆芯片，供应印度国内与国外市场所需。NeST预期印度的消费性电子领域对于记忆芯片的需求将有庞大的成长，该公司认为印度将在近期内成为全球最大的记忆芯片消费性市场之一。 
　　(4)提供电子制造服务的新加坡Flextronics将投资在30亿美元的印度晶圆计划SemIndia上，取得少数股权。Flextronics与SemIndia将建立策略性合作关系，在合约之下，Flextronics将取得SemIndia生产的芯片，并且为它生产电子产品；该公司的制造将涵盖PC、set-top-box、手机等产品领域。另外，Flextronics在去年9月表示该公司将在印度兴建第二座工厂，最初的投资金额介于3000万美元至5000万美元之间，在未来十到十五年还将再投下3亿美元至5亿美元。Flextronics将占有SemIndia晶圆厂的股权比重并未披露，Advanced Micro Devices也将参与SemIndia这项计划。另外，Intel则已同意投资印度另外一项规模较小的晶圆厂计划，这个计划是由南韩的Intellect主导，其兴建工作已经展开。 
　　(5)LSI Logic宣布该公司已经签约，将其位于奥勒冈州Gresham的半导体制造设施出售给ON Semiconductor的子公司Semiconductor Components Industries，交易金额大约为1亿美元。SCI将收购LSI Logic的83英亩园区，包含数栋面积约为50万平方英呎的建筑物，其中包含9万8000平方英呎的无尘室，再加上相关设备。这些设施每个月可以生产1万8000个八吋晶圆。SCI也与LSI Logic签订多项多年的协议，包括晶圆供应与测试协议、智能财产权授权协议、转换服务协议与设施使用协议，该公司希望藉此持续提供服务给客户，并且能在实行无工厂的策略下加强该公司的竞争力。LSI是在去年9月份宣布计划出售Gresham晶圆厂。 
　　(6)以色列的晶圆代工业者Tower Semiconductor宣布该公司在2005年度总共亏损2亿310万美元，营收为1亿200万美元，该公司去年的亏损主要来自于折旧与摊提的费用1亿4490万美元。Tower预期2006会计年度第一季的营收将略有改善，介于3300万美元至3500万美元之间。该公司在2004会计年度有亏损1亿7010万美元，营收为1亿2610万美元。