•  
     
    和芯星通 Nebulas UC260芯片
  • 价格:面议
  • 品牌:和芯星通
  • 产品简介:
  • NebulasUC260芯片支持全部现有卫星导航系统(BDS B1/B2/B3、GPS L1/L2/L5、GLonASS L1/L2 和GALILEOE1/E5a/E5b)及上述系统的所有频点,在一颗芯片上...
  • 询价
  • 产品详情

    Nebulas UC260芯片支持全部现有卫星导航系统(BDS B1/B2/B3、GPS L1/L2/L5、GLonASS L1/L2 和GALILEO E1/E5a/E5b)及上述系统的所有频点,在一颗芯片上可同时支持高达6路不同频率的卫星信号,是国内第一颗多系统多频率高性能SoC,也是世界上第一颗支持全部现有GNSS的芯片。和芯星通的设计团队在Nebulas芯片上创造性地设计了统一的可配置的GNSS基带硬件架构,使相同的硬件单元可处理来自不同系统的信号,真正实现了多系统融合。此外,Nebulas UC260芯片通过内嵌CPU实现了算法功能一体化,达到了单芯片可以自主定位的目的,而且不同系统的任意四颗星均可联合定位。Nebulas芯片支持接收机自主完好性检测,使得位置信息的安全性和可靠性得到了充分保障。

    主要特性

    • 90nm工艺,低功耗设计

    • 内置200+MHz处理器,支持单芯片接收机解决方案

    • 192个通道,支持BDS B1/B2/B3,GPS L1/L2/L5、GLonASS L1/L2 和GALILEO E1/E5a/E5b等频

      点,单颗芯片支持6个独立频点输入卫星系统自主完好性检测(RAIM

    • 定位数据输出NMEA0183(可根据用户要求输出制定格式)

    • 丰富的系统外设接口支持:UARTx4,SPIx3,I2C,GPIOs,SIM,USB

    • 自主定位:2m RMS

    • SBAS: 1m RMS

    • DGPS 精度:0.45 RMS

    • 原始载波相位观测值:1mm RMS

    • 数据更新率:1Hz-100Hz

    • 1PPS输出:20ns

    • 工作温度:-40°C~85°C

     
    公司资料






    相关产品
     
    中国军工网首页 | 关于我们 | 联系方式 | 网站地图 | 广告服务 | 会员注册 | 友情链接
    中国军工网  版权所有