SOT23贴片晶体管老化测试夹具该系列夹具适用于SOT23封装的片状晶体管的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.产品型号及规格; SOT23主要技术指标;环境温度;-55℃+155℃接触电阻;0.01欧工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)