• 芯片电路老化测试夹具
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  • 产品简介:
  • 芯片电路老化测试夹具该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。产品型号及规格;GLB-14J GLB-16J GLB-18JGLB2-18J 主要技术指标;间距;1.27mm 环境温度;-55℃+155℃接触电阻;0.01欧工作电压;DC500V 单脚插入力;0.2Kg 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)

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    芯片电路老化测试夹具
    该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
    产品型号及规格;
    GLB-14J GLB-16J GLB-18J GLB2-18J  
    主要技术指标;
    间距;1.27mm            环境温度;-55—+155   接触电阻;≤0.01     
    工作电压;DC500V      单脚插入力;≤0.2Kg     弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
    厂商资料
    高、低温老化、测试、筛选专用插座、夹具
    厂商动态
     
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