·特性、协议支持：以太网电口支持10/100/1000Mbps自适应接口能力，以太网光口具有1Gbps或10Gbps接口能力。各端口具备二层线速吞吐能力。

·支持IEEE802.1w快速生成树协议、IEEE802.1s多重生成树协议和IEEE802.1d生成树协议。支持手动、自动（IEEE802.3ad）链路聚合。

·支持基于端口的VLAN。支持基于IEEE802.1q协议的VLAN。支持最大VLAN数目：4096。

·支持IGMP V1/V2/V3组管理协议。支持IGMP Snooping机制。

·支持多层流分类，可基于MAC、IP及应用类型来标识设定数据报文的优先级，并支持IEEE802.1p/DSCP规范。支持输入/输出端口队列调度机制，端口队列数：≥4个。    

·支持拥塞避免机制。

·转发延迟≤30us，延迟抖动≤20us。

·支持全端口镜像功能。

·支持sFlow等流量统计。

·支持CLI、Telnet、Web等管理方式。支持SNMP、RMON网络管理协议。

·具备广播风暴抑制功能，当某端口广播流量异常时可自动关闭该端口同时向网管发出告警信息。

·支持命令行分级保护，支持硬件ACL流过滤功能，可基于MAC地址、VLAN标识和五元组进行访问控制。

·支持MAC地址认证，可根据IP地址或MAC地址查找用户所接CPCI的物理端口，为网络管理者提供安全监管功能。

·支持802.1X安全认证。

·支持802.3X流量控制。

·支持以太网环网协议。

·支持以太网链路检测机制。

· HXG-2224三层交换是基于CPCI标准设计的，所以该交换模块支持带电热插拔功能 。

  ·单板主供电为5V，过载保护。

关键性能名称

 指标

 关键性能参数1（如CPU频率、SDRAM容量、Flash容量 ）

 32Bit  CPU  3 50 MHz，SDRAM  128 MB（ 4 片 16 M× 16 bit），Flash  64 MB

 关键性能参数2（如交换容量,背板带宽 等）

 端口配置： 2 0 个千兆电口 和 4个Combo的千兆端口和2个万兆模块 ； 背板带宽 30Gbps。

 ⑴ 系统拓扑结构

该系统采用Broadcom公司最新的XGS3，其中MAC芯片采用BCM56512，物理层芯片采用的BCM5488S。

BCM56512支持24个10/100/1000Base-T自适应以太网端口，2个10-GbE万兆以太网端口。

 该系统采用Broadcom的交换套片， Switch   BCM56512＋PHY BCM5488S芯片，可实现三层带网管功能。 提供2 0 个10/100/1000Mbps电口 和 4个Combo的千兆端口 以及 2个万兆端口 。

 MPC8245 CPU通过32位PCI总线访问BCM56512内部寄存器，对它们进行初始化和配置，同时完成它们和CPU内存之间数据包的交换，实现各种二层网管和三层路由协议。

BCM56512的千兆端口与PHY芯片BCM5488S连接，MAC与PHY之间采用SGMII接口，BCM5488S接Transformer出千兆电口。

 （2） 产品面板设计

前面板提供了4个combo光口，1个Console配置口 ， 2个10G光口 。每个端口有对应的端口连接状态（Link）指示灯、模式状态（ACT）指示灯 ，单板预留两个带锁紧功能的 LED灯连接器，通过排线或其它方式将LED灯信号引到需要显示的位置。前面板引出两个系统指示灯用来指示单板的运行情况，引出四个combo光口指示灯指示端口连接状态和两个10G光口指示灯指示10G光模块的运行情况， 

交换板背面是三种不同型号 5个ERNI 2mm连接器，连接器 提供单板直流输入接口、 24个千兆输出电口、电口运行指示灯信号接口和1路调试用的RJ45网口以及1路调试用的RJ45类型的Console接口。