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   我公司主要从事双面/多层HDI手机PCB的生产。PCB制作能力：最小线宽、线距为3mil,最小孔径0.1mm；最小板厚0.2mm,最大板厚6.0mm,制程达22层。

曹先生(Rock Cao)             Mobile:136-0251 5611