特点/好处：在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热；在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充；可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却；具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形；支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用；是需要返修和野外维修场合的理想选择

典型应用：移动设备、台式机、服务器CPU；发动机和变速器控制模块；内存模块；能量转换设备；电源和UPS；功率半导体