在物联网的世界里,微机电系统(MEMS)传感器是搭建用户与其周边众多设备(如智能手机、可穿戴设备、机器人和无人机)之间的桥梁。然而,仅仅凭借设备的传感和连接根本不足以实现物联网的远大目标。只有以人为本,即解决现实生活中的日常挑战、使生活更便捷并提升易用性,物联网才能取得成功。此外,随着周遭环境的日益复杂,各类设备对众事物无时无刻的传感功能也让传感器供应商面临着巨大的挑战。下面将从传感器供应商的角度探讨这些挑战及其解决方案。
在2016年汉诺威工业展上,SICK公司展出了多种满足前瞻性应用的创新传感器解决方案,并 打出了“Industry 4.0 Ready”的口号。作为工业传感器领域的技术供应商,SICK公司充分展示了智能传感器数据的广泛应用领域:从高度集成、复杂的云端网络服务、实现物流 透明化的车间现场监控系统到自主机器人控制等。
美国北卡罗莱纳州立大学声称,其最新研究进展为多功能自旋电子智能传感器在军事上的应用和下一代自旋电子器件的使用铺平道路。二氧化钒可以将更智能的传感器集成到硅芯片上,并可利用激光来使该材料具备磁性。
智能制造是面向产品全生命周期,实现泛在感知条件下的信息化制造。智能制造技术是在现代传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的基础上,通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术,实现设计过程、制造过程和制造装备智能化,是信息技术和智能技术与装备制造过程技术的深度融合与集成。
2011年5月1日8月31日,梅特勒-托利多举办了智能传感器管理探索ISM智能应用空间竞赛活动,获得了广大用户的关注和参与。在所有合
21ic讯 e络盟(前身为派睿电子)及其母公司element14日前宣布,通过引进全球传感技术领导厂商飞思卡尔(freescale)公司的尖端Xt
Setra(西特)的470T型号是采用微处理器的多功能高精度数字压力变送器。它将Setra独特的SETRACERAM传感器、先进的数字电路和
德州仪器首席科学家GeneFrantz表示,数字信号处理器(DSP)将推动众多新型下一代产品的发展,其中包括带有模拟人工智能(AI)能