力安科技 (Liantec) 推出 TBM-X2000 嵌入式微型总线 (Tiny-Bus) 1U 双槽 PCI Express / PCI 总线扩充模块。这款 TBM-X2000 是基于嵌入式微型总线 (Tiny-Bus) 标准，为 1U (1.75 英吋) 高度 Mini-ITX 及 EBX 嵌入式薄型主机提供多达两组 PCI Express 与 PCI 总线的扩充槽位，解决传统 扩充方案仅能提供一组 PCI 扩充槽的设计限制。除此之外，力安科技 TBM-X2000 还整合了 PCIe Intel 千兆网口 (Gigabit Ethernet)、IEEE1934b FireWire 800 火线主机端接口、PCIe MiniCard 插槽与 Wi-Fi 无线网 卡 SMA 天线接头，为强调超薄型 (Low Profile) 与小型化 (Small Form Factor, SFF) 的工业计算器硬件平台，提供了高度整合性与扩充性的模块化解决方案。

　　由于机构空间的限制，过去在诸如 Mini-ITX 或 EBX 等小型化 (Small Form Factor, SFF) 计算器平台，在 1U 高度的薄型主机设计上最多只能提供一组扩充槽。若当应用需要使用两组扩充槽时，就必须透过排线或软性电路板来做转接，以致于较高速的总线如 PCI Express 讯号处理与稳定性上有所限制。力安科技的 TBM-X2000 是透过 Tiny-Bus 微型总线标准，以嵌入式板对板 (Board-to-Board) 固接型架构，提供了高稳定性的讯号传输质量，可支持高负载与高速讯号传输，真正解决 1U 超薄型 Mini-ITX / EBX 工控主机支持双扩充槽的应用需求。

　　透过嵌入式模块化 Tiny-Bus 微型总线标准，TBM-X2000 可搭配包含 Intel 移动型酷睿双核/四核 Core 2 Duo/Quad 与移动型奔腾 Pentium M 等多种不同等级的嵌入式主机板。

　　主要特色

　　Tiny-Bus® 嵌入式微型总线模块化解决方案，支持 x1 PCI Express 与 PCI 总线。

　　机构总高符合 1U 1.75 英吋标准薄型 (Low Profile) 主机规范。

　　提供两组 PCI Express / PCI 扩充槽。可选配：

　　    ○ 两组 32-bit / 33MHz PCI 总线；

　　    ○ 一组 x1 PCI Express 与一组 32-bit / 33MHz PCI 总线。

　　高稳定性板对板 (Board-to-Board) 连结， 支持高速信号传输。

　　在板整合 PCIe Intel Gbit Ethernet 千兆网口控制器。

　　在板整合 PCIe LSI-Agere IEEE1394b FireWire 800 火线主机端控制器。

　　在板整合 PCIe MiniCard 插槽与外接 SMA Wi-Fi 无线网络天线接头。

　　提供 ODM/OEM 客制化服务。

　　支援 TBM-X2000 Tiny-Bus 1U 双槽扩充模块的嵌入式主机板

　　与 TBM-X2000 Tiny-Bus 微型总线 1U PCIe/PCI 双槽扩充模块兼容的嵌入式主机板，必须具备带有四组 x1 PCI Express 与二组 PCI 总线的 Tiny-Bus 微型总线界面。力安科技 (Liantec) 现有可支持 TBM-X2000 模块的主机板如下：

　　关于嵌入式微型总线 Tiny-Bus® 模块化扩充方案

　　嵌入式 微型总线 Tiny-Bus® 模块化解决方案的特色在于体积小、高抗震性、高扩充弹性、水平式堆栈，以及整合了包含 x16 PCI Express 或 AGP 绘图接口、PCI Express、PCI 等多种总线 的模块化扩充架构。透过嵌入式 Tiny-Bus® 模块化解决方案，系统设计者可以藉由不同等级的运算核心 (主机板) 与各种不同功能模块的搭配，更简便的开发出所需要的 利基型系统产品。
　
　　关于力安科技 (Liantec Systems Corporation)

　　力安科技 (Liantec) 致力于工业计算机 / 产业计算机的设计与制造,，专注于小型化 (Small Form Factor, SFF) 、低功耗 (Low Power Consumption) 、x86 架构的嵌入式 (Embedded) 计算器领域，为嵌入式微型总线 Tiny-Bus® 模块化扩充方案的领航者，提供各种 x86 基础的专业应用计算器解决方案。