l可以提供高温的工业级内存存储器，在技术要求比较严格的环境下达到生产要求； 可以提供特大容量 SDRAM 和 FLASH 在储器最高达 2GByte (用 MCP 技术来实现)，以满足多方面的设计要求； 可以为客户设计订做各种型号的内存模块产品； 提供完善的生产技术－包括 MCP (DSP+Memory, CPU+Memory, PowerPC 等)，BGA，COB，Flip Chip 等封装，减少 PCB 面积 (节省了 60% 的析上面积和 54% 的 I/O 控制)，以达至降低客户成本的最终目的。