欧洲研究组织IMEC与Ghent大学的Intec实验室开发出一种工艺，能够带来超薄的集成电路柔性封装。  
      两家组织在欧盟支持的Shift(灵巧高集成度柔性技术)项目下合作。该项目启动于2004年1月1日，定于2008年12月31日结束。预计总预算为1150万欧元，折合美元约1400万，其中有585万欧元来自欧盟和瑞士政府。  
      IMEC表示，最终封装为50微米厚，可弯曲，可实现高集成电子系统的新型应用，其中多封装裸片能被集成在智能的柔性板或片材内。封装好的芯片能被用于柔性板、智能纺织品和柔性显示器。  
      该工艺采用薄20微米到30微米之间的硅裸片进行了演示。封装包含聚酰亚胺层和金属，总厚度可达50微米。该芯片封装还提供带触点的“插入点”，由较为宽松的距离引出，使在嵌入前可以进行芯片测试。