【据西安日报11月27日报道】昨日，陕西省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞，副省长李金柱，市委常委、常务副市长岳华峰等出席奠基仪式。

　　据了解，该项目总投资13.36亿元，占地497亩，建筑面积总计132014.46平方米。项目建成后可达到封装测试58亿块集成电路的生产线和封装研发中心，新增集成电路封装产能58亿只，年销售收入可达12.58亿元，年利税3.65亿元。项目拟完成年产14亿只的现有集成电路封装形式的生产线，年产36亿只的表贴电源管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只的WLP封装生产线等3条生产线和一个研发中心。

　　西安航天基地管委会主任陈长春介绍，该项目是在构建航天科技工业新体系和“十二五”的新形势下开工的，是中国航天科技集团公司在陕西的重点军民融合产业项目，也是陕西省微电子行业重大产业化项目。它的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。（裴磊）

　　来源：西安日报